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关于晶晟

晶晟精密科技股份有限公司在2009年成立于台湾桃园市。专业设计，制造LED晶片测试封装耗材，半导体IC 封测耗材，精密光学Diffusers Lens and DOE for 3D imaging applications，导电膜..…等产品，为LED，IC封测产业，3D感测技术提供最完善的解决方案。

晶晟精密愿景成为

LED、IC、3D imaging applications产业耗材供应商的领航员

晶晟精密产品diffuser lens and DOE for 3D imaging applications，Alloy金铜合金探针，PA合金探针，顶针，顶针模组，塑胶顶针，顶针盖，橡胶吸嘴，电木吸嘴，推刀，导电膜，深具产品性能优势与品质稳定，已经广泛的运用到世界知名科技大厂。晶晟精密坚持以客户为导向，每年投入解决客户问题的重点研发，如今已经持续开发多项业界新标竿的产品，包括：解决mini LED的分类小孔径吸嘴。

晶晟精密与客户共创未来，打造更有竞争力的版图

因应客户需求，晶晟精密分别在大陆苏州与厦门设立子公司，协助客户技术支援外，更建立两岸通路，在第一时间服务客户所需。展望未来，晶晟精密继续厚植研发关键技术实力，持续深耕LED晶片测试分类耗材，半导体IC封测耗材，精密光学Diffusers Lens and DOE for 3D imaging applications领域。

晶晟沿革

2020

  • 新厂年底落成

2019

  • 橡胶吸嘴ID开发至0.03mm

2018

  • 积极开发线针产品进入半导体IC chip probe产业供应链

2017

  • March

    扩建橡胶吸嘴产品线(250K/M)

  • March

    扩建探针与顶针产品线(250K/M)

  • March

    开发线针产品for半导体晶圆测试

2016

  • March

    设立中国/厦门分公司

  • March

    陆续成为国际半导体封装大厂合格供应商

2014

  • 取得ISO 9001认证

2012

  • 设立中国/苏州分公司

2011

  • 建立橡胶吸嘴产品线

2010

  • 建立探针与顶针产品线

2009

  • 晶晟精密科技(股)公司成立(桃园HQ)

经营方针