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關於晶晟

晶晟精密科技股份有限公司在2009年成立於台灣桃園市。專業設計，製造LED晶片測試封裝耗材，半導體IC 封測耗材，精密光學Diffusers Lens and DOE for 3D imaging applications，導電膜..…等產品，為LED，IC封測產業，3D感測技術提供最完善的解決方案。

晶晟精密願景成為

LED、IC、3D imaging applications產業耗材供應商的領航員

晶晟精密產品diffuser lens and DOE for 3D imaging applications，Alloy金銅合金探針，PA合金探針，頂針，頂針模組，塑膠頂針，頂針蓋，橡膠吸嘴，電木吸嘴，推刀，導電膜，深具產品性能優勢與品質穩定，已經廣泛的運用到世界知名科技大廠。晶晟精密堅持以客戶為導向，每年投入解決客戶問題的重點研發，如今已經持續開發多項業界新標竿的產品，包括：解決mini LED的分類小孔徑吸嘴。

晶晟精密與客戶共創未來，打造更有競爭力的版圖

因應客戶需求，晶晟精密分別在大陸蘇州與廈門設立子公司，協助客戶技術支援外，更建立兩岸通路，在第一時間服務客戶所需。展望未來，晶晟精密繼續厚植研發關鍵技術實力，持續深耕LED晶片測試分類耗材，半導體IC封測耗材，精密光學Diffusers Lens and DOE for 3D imaging applications領域。

晶晟沿革

2020

  • 新廠年底落成

2019

  • 橡膠吸嘴ID開發至0.03mm

2018

  • 積極開發線針產品進入半導體IC chip probe產業供應鏈

2017

  • March

    擴建橡膠吸嘴產品線(250K/M)

  • March

    擴建探針與頂針產品線(250K/M)

  • March

    開發線針產品for半導體晶圓測試

2016

  • March

    設立中國/廈門分公司

  • March

    陸續成為國際半導體封裝大廠合格供應商

2014

  • 取得ISO 9001認證

2012

  • 設立中國/蘇州分公司

2011

  • 建立橡膠吸嘴產品線

2010

  • 建立探針與頂針產品線

2009

  • 晶晟精密科技(股)公司成立(桃園HQ)

經營方針