GC 顶针

主要使用于LED分检机台与IC黏晶(Die Bonding)机台上,顶起蓝膜上的 Chips。

GC顶针(圆头)

针长:17 mm,针径:0.7 mm,针锥:10度,针尖R:22 um

GC顶针(平头)

针长:17 mm,针径:0.7 mm,针锥:10度,针尖Ø:100 um

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产品信息

应用范围:
  • GC 顶针材质使用 BeCu 合金,经精密加工研磨成顶针并加以处理后具有不错的机械强度与耐磨性,可应用于晶粒点测后的分选作业;
  • 顶针自膜环下方将晶粒顶起后搭配上方橡胶吸嘴吸取晶粒,完成移动动作。
  • 虽不如钨钢材质强硬,却可明显降低晶粒底部顶针痕,依晶粒外观特性不同而有不同设计。
主要规格:
 
主要规格
参数(Parameter) 规格(Specifications) 备注(Remark)
针径(Diameter) 0.7 mm (+/- 0.05 mm) 标准尺寸(standard)
针长(Length) 12~17 mm (+/- 0.05 mm) 可依需求调整
针尖锥度(Taping angle) 10 degree (+/- 1 degree) 标准角度(standard)
针尖 R (Tip radius) 12~300 um 可依需求调整
材质(Material) 铍铜合金(Be/Cu alloy) Be~1.82%, Cu~97%
硬度(Hardness) 350 Hv 维氏硬度

※量测数值依据晶晟精密标准量测机台取得,产品经客户承认后需要进行双方规格校正回归。
※材质符合 SGS RoHS 指令之有害物质限值要求 。

产品规格

■ GC顶针(圆头)规格表

產品規格
料号 针长(mm) 针径(mm) 针锥(度) 针尖R (um) 特規
A-GEB0800217A 17 0.7 8 2  
A-GEB1001217A 17 0.7 10 12  
A-GEB1001517A 17 0.7 10 15  
A-GEB1002017A 17 0.7 10 20  
A-GEB1002217A 17 0.7 10 22  
A-GEB1002312A 12 0.7 10 23  
A-GEB1002517A 17 0.7 10 25  
A-GEB1003017A 17 0.7 10 30  
A-GEB1003517A 17 0.7 10 35  
A-GEB1004017A 17 0.7 10 40  
A-GEB1005017A 17 0.7 10 50  
A-GEB1005012A 12 0.7 10 50  
A-GEB1006017A 17 0.7 10 60  
A-GEB1007017A 17 0.7 10 70  
A-GEB1007517A 17 0.7 10 75  
A-GEB1010017A 17 0.7 10 100  
A-GEB1010012A 12 0.7 10 100  
A-GEB1502217A 17 0.7 15 22  
A-GEB1503030A 30 0.7 15 30  

■ GC頂針(平頭)規格表

產品規格
料号 针长(mm) 针径(mm) 针锥(度) 针尖R (um) 特規
A-GEA1002032AF 32 0.5 10 20 平头
A-GEB1001617AF 17 0.7 10 16 平头
A-GEB1002017AF 17 0.7 10 20 平头
A-GEB1002312AF 12 0.7 10 23 平头
A-GEB1003017AF 17 0.7 10 30 平头
A-GEB1005017AF 17 0.7 10 50 平头
A-GEB1010017AF 17 0.7 10 100 平头
A-GEB1010012AF 12 0.7 10 100 平头
A-GEB1012517AF 17 0.7 10 125 平头
A-GEB1015017AF 17 0.7 10 150 平头
A-GEB1017517AF 17 0.7 10 175 平头
A-GEB1020017AF 17 0.7 10 200 平头
A-GEB1025017AF 17 0.7 10 250 平头

产品规格书下载:

• 产品规格书PDF密码,与其他客制化特殊规格需求,请来信service@gcmicro.com.tw,或来电 03-464-2535洽询。