晶晟精密科技股份有限公司

关于晶晟

晶晟精密科技股份有限公司在2009年成立于台湾桃园市。专业设计，制造LED晶片测试封装耗材，半导体IC 封测耗材，精密光学Diffusers Lens and DOE for 3D imaging applications...等产品，为LED，IC封测产业，3D感测技术提供最完善的解决方案。

晶晟精密愿景成为

LED、IC、3D imaging applications产业耗材供应商的领航员

晶晟精密产品diffuser lens and DOE for 3D imaging applications，Alloy金铜合金探针，PA合金探针，顶针，顶针模组，塑胶顶针，顶针盖，橡胶吸嘴，电木吸嘴，推刀，深具产品性能优势与品质稳定，已经广泛的运用到世界知名科技大厂。晶晟精密坚持以客户为导向，每年投入解决客户问题的重点研发，如今已经持续开发多项业界新标竿的产品，包括：解决mini LED的分类小孔径吸嘴。

晶晟精密与客户共创未来，打造更有竞争力的版图

因应客户需求，晶晟精密分别在大陆苏州与厦门设立子公司，协助客户技术支援外，更建立两岸通路，在第一时间服务客户所需。展望未来，晶晟精密继续厚植研发关键技术实力，持续深耕LED晶片测试分类耗材，半导体IC封测耗材，精密光学Diffusers Lens and DOE for 3D imaging applications领域。

晶晟沿革

2026

- 悬臂式探针(合金材料)量产(Capacity:>60K/month)
- 城墙式吸嘴量产导入
- 专利M682127(新型)

2025

- 悬臂式探针(铼钨材料)量产(Capacity : >150K/month)
- 开发CoWos裸die封装所需之large size异材吸嘴
- 开发极低温(-90 deg C)吸嘴
- 销售版图拓展至东南亚市场
- 专利M674460(新型)
- 专利M677059(新型)

2024

- 半导体IC封测FT站吸嘴开发与顺利导入多家客户使用
- 专利M667294(新型)
- 开发多孔式吸嘴

2022

- 执行ESG计划

2021

- 新厂落成(4000 m2)

2017 ~ 2020

- 成功开发并量产ID=0.03mm BAC橡胶吸嘴
- 产能扩充for LED合金弯针 (250K/month)
- 产能扩充for橡胶吸嘴 (250K/month)

2016

- 成立厦门办事处

2014

- 导入ISO-9001并取得认证

2012

- 成立苏州办事处

2009

- 公司成立
- 建置探针与橡胶吸嘴产线

经营方针