晶晟沿革
2025
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Probe Card線針產線建立
2024
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取得台灣前10大IC封測廠供應商資格
2022
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執行ESG企業永續經營與發展計畫
2020
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新廠落成(面積:4000m²)
2019
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橡膠吸嘴ID開發至0.03mm
2018
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積極開發線針產品進入半導體IC chip probe產業供應鏈
2017
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March
擴建橡膠吸嘴產品線(250K/M)
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March
擴建探針與頂針產品線(250K/M)
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March
開發線針產品for半導體晶圓測試
2016
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March
設立中國/廈門分公司
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March
陸續成為國際半導體封裝大廠合格供應商
2014
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取得ISO 9001認證
2012
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設立中國/蘇州分公司
2011
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建立橡膠吸嘴產品線
2010
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建立探針與頂針產品線
2009
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晶晟精密科技(股)公司成立(桃園HQ)