交期,我来掌握。
顶针( Ejecting needle )是LED分检 ( Sorting )与IC黏晶(Die Bonding)制程中必要且重要的关键性物料,其动作原理是由下而上的顶出蓝膜上的晶粒,让晶粒与蓝膜可以顺利脱离,如此,在晶粒正上面的真空吸嘴即可顺利的吸起晶粒,把晶粒带往下一个制程进行作业。
因为晶粒尺寸众多,为了顺利让晶粒脱离蓝膜,需要调整顶针的针尖规格,避免顶针作动时对晶粒产生暗伤,残胶…等问题。晶晟精密深知质量决定一切,因此,持续深耕研发与品保,与客户同步品保规范,一起建立品保SOP,让客户放心就是我们的使命。