交期，我来掌握。

顶针( Ejecting needle )是LED分检 ( Sorting )与IC黏晶(Die Bonding)制程中必要且重要的关键性物料，其动作原理是由下而上的顶出蓝膜上的晶粒，让晶粒与蓝膜可以顺利脱离，如此，在晶粒正上面的真空吸嘴即可顺利的吸起晶粒，把晶粒带往下一个制程进行作业。

因为晶粒尺寸众多，为了顺利让晶粒脱离蓝膜，需要调整顶针的针尖规格，避免顶针作动时对晶粒产生暗伤，残胶…等问题。晶晟精密深知质量决定一切，因此，持续深耕研发与品保，与客户同步品保规范，一起建立品保SOP，让客户放心就是我们的使命。