交期,我來掌握。
頂針( Ejecting needle )是LED分檢 ( Sorting )與IC黏晶(Die Bonding)製程中必要且重要的關鍵性物料,其動作原理是由下而上的頂出藍膜上的晶粒,讓晶粒與藍膜可以順利脫離,如此,在晶粒正上面的真空吸嘴即可順利的吸起晶粒,把晶粒帶往下一個製程進行作業。
因為晶粒尺寸眾多,為了順利讓晶粒脫離藍膜,需要調整頂針的針尖規格,避免頂針作動時對晶粒產生暗傷,殘膠…等問題。晶晟精密深知品質決定一切,因此,持續深耕研發與品保,與客戶同步品保規範,一起建立品保SOP,讓客戶放心就是我們的使命。