交期，我來掌握。

頂針( Ejecting needle )是LED分檢 ( Sorting )與IC黏晶(Die Bonding)製程中必要且重要的關鍵性物料，其動作原理是由下而上的頂出藍膜上的晶粒，讓晶粒與藍膜可以順利脫離，如此，在晶粒正上面的真空吸嘴即可順利的吸起晶粒，把晶粒帶往下一個製程進行作業。

因為晶粒尺寸眾多，為了順利讓晶粒脫離藍膜，需要調整頂針的針尖規格，避免頂針作動時對晶粒產生暗傷，殘膠…等問題。晶晟精密深知品質決定一切，因此，持續深耕研發與品保，與客戶同步品保規範，一起建立品保SOP，讓客戶放心就是我們的使命。