创新，不同凡响。

TCM-A

高散热复合材料，创造了封装芯片最直接的高散热路径，及可形变之特性，提供各种领域全方位的散热解决方案。

TCG-G paste

全系列产品自主开发，具有下列优势 :

• 热固型产品。
• 超高热传导系数(14W/mK以上)。
• 高耐温性。
• 高附着性。
• 可依需求调整杨氏模数与热膨胀系数，吸收应力不碎裂不翘曲。
• 低黏度，高流动性适用各式施作方式。