TCM –高散热陶瓷金属复合材料
以奈米陶瓷薄膜披覆金属之复合材料，透过材料／制程集成／设备的优化，提供各种领域全方位的散热解决方案。
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产品信息
I. 高导热模块电路板(TCM-A series):
- 超高导热特性，可提供高功率模块之电路设计并将封装器件之热源快速导出。
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TCM-A 封装基板优势:
- 综合导热系数最高可达 200 W/mK以上
- 复合板材厚度最薄可小于0.3mm
- 不同电路及结构无须开模，可以节省模具之资本支出
- 复合板材具弹性，在各站压合固定时没有脆裂之风险
- 可以用切割刀或雷射切割，切割速度及良率都远优于陶瓷基板
- 成品通过各式信赖性测试