TCM –高散熱陶瓷金屬複合材料
以奈米陶瓷薄膜披覆金屬之複合材料，透過材料／製程集成／設備的優化，提供各種領域全方位的散熱解決方案。
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產品資訊
I. 高導熱模組電路板(TCM-A series):
- 超高導熱特性，可提供高功率模組之電路設計並將封裝器件之熱源快速導出。
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TCM-A 封裝基板優勢:
- 綜合導熱係數最高可達 200 W/mK以上
- 複合板材厚度最薄可小於0.3mm
- 不同電路及結構無須開模，可以節省模具之資本支出
- 複合板材具彈性，在各站壓合固定時沒有脆裂之風險
- 可以用切割刀或雷射切割，切割速度及良率都遠優於陶瓷基板
- 成品通過各式信賴性測試