超高导热界面材料
系列产品具超高导热特性，可填满高功率模块之接口，将热源快速导出。
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产品信息
TCG-G paste
•全系列产品自主开发，具有下列优势 :
- 热固型产品。
- 超高热传导系数(14W/mK以上)。
- 高耐温性。
- 高附着性。
- 可依需求调整杨氏模数与热膨胀系数，吸收应力不碎裂不翘曲。
- 低黏度，高流动性适用各式施作方式。
• 应用范围:
为一导热性的胶状物质，一般会用在散热片和热源的接口上，主要作用是去除接口的空气或间隙，让热传导量可以极大化。
- 电子组件导热应用。
- 去除热源与散热器界面中的空气或间隙。
• 规格:
| 参数(Parameters) | FTG014 series |
| 导热系数Thermal Conductivity | 14 W/mK |
| 颜色Color | 白至灰白(White/Gray) |
| 密度Density | 2.8 g/cm³ |
| 黏度Viscosity | 65000~85000 mPas (30 °C) |
| 固化条件Curing condition | 140 °C，60 mins |
| 工作温度Working Temperature | -40~+180 °C |
| 体积阻抗Volume Resistance | >1012 Ohm-m |
| 玻璃转换点Tg (°C) | 30 °C |
| 热膨胀系数 CTE | 68 – 45 – 14 ppm |
| 杨氏模数 Young’s Modulus | 20MPa – 177MPa – 2.4 Gpa |