超高導熱介面材料
系列產品具超高導熱特性，可填滿高功率模組之介面，將熱源快速導出。
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產品資訊
TCG-G paste
•全系列產品自主開發，具有下列優勢 :
- 熱固型產品。
- 超高熱傳導係數(14W/mK以上)。
- 高耐溫性。
- 高附著性。
- 可依需求調整楊氏模數與熱膨脹係數，吸收應力不碎裂不翹曲。
- 低黏度，高流動性適用各式施作方式。
• 應用範圍:
為一導熱性的膠狀物質，一般會用在散熱片和熱源的介面上，主要作用是去除介面的空氣或間隙，讓熱傳導量可以極大化。
- 電子元件導熱應用。
- 去除熱源與散熱器介面中的空氣或間隙。
• 規格:
| 參數(Parameters) | FTG014 series |
| 導熱係數Thermal Conductivity | 14 W/mK |
| 顏色Color | 白至灰白(White/Gray) |
| 密度Density | 2.8 g/cm³ |
| 黏度Viscosity | 65000~85000 mPas (30 °C) |
| 固化條件Curing condition | 140 °C，60 mins |
| 工作溫度Working Temperature | -40~+180 °C |
| 體積阻抗Volume Resistance | >1012 Ohm-m |
| 玻璃轉換點Tg (°C) | 30 °C |
| 熱膨脹係數 CTE | 68 – 45 – 14 ppm |
| 楊氏模數 Young’s Modulus | 20MPa – 177MPa – 2.4 Gpa |