悬臂式探针
半导体IC封测领域中，在晶圆片未切割成单一颗晶粒前，都需要进行在晶圆片阶段的电性点测，而探针卡搭配各式规格的探针便提供此一功能。
探针材料
P7, H3C, Pd Alloy
针径
50 ~ 250 um
针长
50 ~ 102 mm
针尖形式
平头
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悬臂式探针规格
半导体IC封测领域中，在晶圆片未切割成单一颗晶粒前，都需要进行在晶圆片阶段的电性点测，而探针卡搭配各式规格的探针便提供此一功能。
探针是探针卡里重要的核心部件，透过探针与晶圆片上晶粒的电极接触进行电性连接，来达到电性测试检验。
A. 机械研磨探针
| 探针规格 | |
| 探针材料 | P7, H3C, Pd Alloy |
| 针径 | 50 ~ 250 um |
| 针长 | 50 ~ 102 mm |
| 针尖形式 | 平头 |
| 针尖直径 | 6 ~ 10 um |
| 表面 | 半粗雾面 |
B. 化学蚀刻探针
| 探针规格 | |
| 探针材料 | Ni-W , Ni-ReW |
| 针径 | 60 ~ 500 um |
| 针长 | 38 ~ 102 mm (1.5”/2.0”/2.5”/3.0”/3.5”/4.0”) |
| 针尖形式 | 尖顶, 平头 |
| 表面 | 半粗雾面, 抛光 |
针身绝缘镀层 :
| specifications | |
| 探针材料 | Ni-W, Ni-ReW, P7 |
| 镀层厚度 | 2 ~ 5 um |
| 镀层材料 | Polyimide |