懸臂式探針
半導體IC封測領域中，在晶圓片未切割成單一顆晶粒前，都需要進行在晶圓片階段的電性點測，而探針卡搭配各式規格的探針便提供此一功能。
探針材料
P7, H3C, Pd Alloy
針徑
50 ~ 250 um
針長
50 ~ 102 mm
針尖形式
平頭
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懸臂式探針規格
半導體IC封測領域中，在晶圓片未切割成單一顆晶粒前，都需要進行在晶圓片階段的電性點測，而探針卡搭配各式規格的探針便提供此一功能。
探針是探針卡裡重要的核心部件，透過探針與晶圓片上晶粒的電極接觸進行電性連接，來達到電性測試檢驗。
A. 機械研磨探針
| 探針規格 | |
| 探針材料 | P7, H3C, Pd Alloy |
| 針徑 | 50 ~ 250 um |
| 針長 | 50 ~ 102 mm |
| 針尖形式 | 平頭 |
| 針尖直徑 | 6 ~ 10 um |
| 表面 | 半粗霧面 |
B. 化學蝕刻探針
| 探針規格 | |
| 探針材料 | Ni-W , Ni-ReW |
| 針徑 | 60 ~ 500 um |
| 針長 | 38 ~ 102 mm (1.5”/2.0”/2.5”/3.0”/3.5”/4.0”) |
| 針尖形式 | 尖頂, 平頭 |
| 表面 | 半粗霧面, 拋光 |
針身絕緣鍍層 :
| specifications | |
| 探針材料 | Ni-W, Ni-ReW, P7 |
| 鍍層厚度 | 2 ~ 5 um |
| 鍍層材料 | Polyimide |