創新，不同凡響。

TCM-A

高散熱複合材料，創造了封裝晶片最直接的高散熱路徑，及可形變之特性，提供各種領域全方位的散熱解決方案。

TCG-G paste

全系列產品自主開發，具有下列優勢 :

• 熱固型產品。
• 超高熱傳導係數(14W/mK以上)。
• 高耐溫性。
• 高附著性。
• 可依需求調整楊氏模數與熱膨脹係數，吸收應力不碎裂不翹曲。
• 低黏度，高流動性適用各式施作方式。