光电半导体晶粒如LEDs、DFB/EELDs产品分选与固晶制程作业中所需之硅橡胶吸嘴，晶晟精密自2010年起便与国内外多家光电大厂合作并导入多款圆形吸嘴。在半导体应用领域上，晶晟精密在过去10年更积极与国内外多家半导体IC封测大厂合作，在前后段制程站点所需之硅橡胶吸嘴的供应更是扮演重要角色。近几年积极开发下，于WLCSP先进封装所需之城墙式吸嘴，用来包覆具有锡球soldering bump, 铜柱copper pillar芯片之移载作业，从专利布局自批量生产，已成功导入国际一级大厂，此单一系列产品月产能已达5,000颗以上。

因应客户多元规格需求与快速交货能力，晶晟精密已建立一套实时反应机制与设计准则，能于2周内提供工程样品以利客户端研发单位顺利进行产品试产作业。量产所需之各种尺寸城墙式吸嘴，也能于4周内顺利完成批量交货。

晶晟精密制造之城墙式吸嘴其技术规格能力已可做到城墙宽度仅50 um，吸嘴最小外径尺寸300x300 um，并具有高度一致性与产品稳定性。在台湾半导体领域上，晶晟精密期望能扮演IC封测厂的重要合作伙伴，稳定供应高质量高性价比之各类型吸嘴。