半导体IC封测随着制程条件与技术规格不同而衍生出各种类型硅橡胶吸嘴，薄型化的芯片在贴合固晶制程中所需之吸嘴更是严格要求吸嘴表面平整度、吸力分布均匀性以及能承受高重压高温作业之长寿命表现。

在台湾半导体领域上，晶晟精密期望能扮演悬臂式探针卡制造商的重要合作伙伴，稳定供应高质量高性价比之各种类悬臂式探针。

晶晟精密制造之城墙式吸嘴其技术规格能力已可做到城墙宽度仅50 um，吸嘴最小外径尺寸300x300 um，并具有高度一致性与产品稳定性。在台湾半导体领域上，晶晟精密期望能扮演IC封测厂的重要合作伙伴，稳定供应高质量高性价比之各类型吸嘴。

晶晟精密自主开发一系列软式海绵吸嘴，结合特殊泡棉材与橡胶底座，应用于半导体IC封测领域之表面不平整IC封装体取放作业，可依对象表面型态产生适当形变且泡棉材质具有高弹性系数不容易变形。

Mini-LED晶粒制程中所需制造设备基本上与传统较大尺寸LED晶粒兼容，因升级现有设备所需投资成本增加不多而容易升级导入，在后段晶粒点测与分选制程作业上则需要较高效能与较高排列精度的设备提升。