如知晓，晶晟精密在光电半导体芯片如LEDs、DFB/EELDs产品光电特性点测所需之弯针或直针制造与销售已迈入成熟的15年。过去几年更以自主研发能力成功开发出半导体晶圆片探针卡点测逻辑IC、CMOS影像传感器IC、DRIVER驱动 IC等所需之悬臂式探针，于2025年开始送样并于2026年陆续取得国内外多家探针卡大厂认证并导入量产，目前月产能已达10万支以上，2026年Q3起积极进行产能扩充以迎合客户量产需求。

悬臂式探针的材质种类广泛包含钨(W)、铼钨(ReW)、六元合金(Au10%/Ag/Pt/Pd/Cu/Zn)、钯银铜合金(Pd>40%/Ag/Cu)、铂镍合金(PtNi)、金银合金(Au70%Ag)、铍铜(BeCu)等，晶晟精密拥有独特制程技术对于以上不同针种皆能实现批量化生产制造，且技术规格涵盖线径2.7/3/3.5/4/4.5/5/6/7/8/10/12 mil, 针锥长度范围40 ~ 250 mil, 针锥角度已可实现1度以内且具高度直线性。

在台湾半导体领域上，晶晟精密期望能扮演悬臂式探针卡制造商的重要合作伙伴，稳定供应高质量高性价比之各种类悬臂式探针。