晶晟精密自主开发一系列软式海绵吸嘴，结合特殊泡棉材与橡胶底座，应用于半导体IC封测领域之表面不平整IC封装体取放作业，可依对象表面型态产生适当形变且泡棉材质具有高弹性系数不容易变形。

• 泡棉与橡胶材质符合SGS规范，且具有ESD静电消散能力，适用于封测环境作业。
• 软式海绵吸嘴外型可依照客户需求开发。