半导体IC封测随着制程条件与技术规格不同而衍生出各种类型硅橡胶吸嘴，薄型化的芯片在贴合固晶制程中所需之吸嘴更是严格要求吸嘴表面平整度、吸力分布均匀性以及能承受高重压高温作业之长寿命表现。

基于以上要求，晶晟精密已发展出一套设计准则与专用制程产线来迎合客户端不同芯片大小对应之吸嘴规格以及缩短交期。