半導體IC封測隨著製程條件與技術規格不同而衍生出各種類型矽橡膠吸嘴，薄型化的晶片在貼合固晶製程中所需之吸嘴更是嚴格要求吸嘴表面平整度、吸力分布均勻性以及能承受高重壓高溫作業之長壽命表現。

基於以上要求，晶晟精密已發展出一套設計準則與專用製程產線來迎合客戶端不同晶片大小對應之吸嘴規格以及縮短交期。