半導體IC封測隨著製程條件與技術規格不同而衍生出各種類型矽橡膠吸嘴，薄型化的晶片在貼合固晶製程中所需之吸嘴更是嚴格要求吸嘴表面平整度、吸力分布均勻性以及能承受高重壓高溫作業之長壽命表現。

在台灣半導體領域上，晶晟精密期望能扮演懸臂式探針卡製造商的重要合作夥伴，穩定供應高品質高性價比之各種類懸臂式探針。

晶晟精密製造之城牆式吸嘴其技術規格能力已可做到城牆寬度僅50 um，吸嘴最小外徑尺寸300x300 um，並具有高度一致性與產品穩定性。在台灣半導體領域上，晶晟精密期望能扮演IC封測廠的重要合作夥伴，穩定供應高品質高性價比之各類型吸嘴。

晶晟精密自主開發一系列軟式海綿吸嘴，結合特殊泡棉材與橡膠底座，應用於半導體IC封測領域之表面不平整IC封裝體取放作業，可依物件表面型態產生適當形變且泡棉材質具有高彈性係數不容易變形。

Mini-LED晶粒製程中所需製造設備基本上與傳統較大尺寸LED晶粒相容，因升級現有設備所需投資成本增加不多而容易升級導入，在後段晶粒點測與分選製程作業上則需要較高效能與較高排列精度的設備提升。