如知曉，晶晟精密在光電半導體晶片如LEDs、DFB/EELDs產品光電特性點測所需之彎針或直針製造與銷售已邁入成熟的15年。過去幾年更以自主研發能力成功開發出半導體晶圓片探針卡點測邏輯IC、CMOS影像感測器IC、DRIVER驅動 IC等所需之懸臂式探針，於2025年開始送樣並於2026年陸續取得國內外多家探針卡大廠認證並導入量產，目前月產能已達10萬支以上，2026年Q3起積極進行產能擴充以迎合客戶量產需求。

懸臂式探針的材質種類廣泛包含鎢(W)、錸鎢(ReW)、六元合金(Au10%/Ag/Pt/Pd/Cu/Zn)、鈀銀銅合金(Pd>40%/Ag/Cu)、鉑鎳合金(PtNi)、金銀合金(Au70%Ag)、鈹銅(BeCu)等，晶晟精密擁有獨特製程技術對於以上不同針種皆能實現批量化生產製造，且技術規格涵蓋線徑2.7/3/3.5/4/4.5/5/6/7/8/10/12 mil, 針錐長度範圍40 ~ 250 mil, 針錐角度已可實現1度以內且具高度直線性。

在台灣半導體領域上，晶晟精密期望能扮演懸臂式探針卡製造商的重要合作夥伴，穩定供應高品質高性價比之各種類懸臂式探針。