晶晟精密自主開發一系列軟式海綿吸嘴，結合特殊泡棉材與橡膠底座，應用於半導體IC封測領域之表面不平整IC封裝體取放作業，可依物件表面型態產生適當形變且泡棉材質具有高彈性係數不容易變形。

• 泡棉與橡膠材質符合SGS規範，且具有ESD靜電消散能力，適用於封測環境作業。
• 軟式海綿吸嘴外型可依照客戶需求開發。